温度是导致器件失效的罪魁祸首，下图是美国航空航天局下的一个组织对航空航天电子设备因环境因素导致失效的一个统计图，其中温度导致的失效占40％。

温度循环和温度冲击导致器件疲劳失效，每次的温度循环和温度冲击形成的损害积累起来将导致器件永久损坏。器件的上下电也是一种温度循环，对器件存在损伤。
温度循环和温度冲击对电子元器件的影响具体表现：
1、低温使材料变脆，抗折能力下降。
温度差将使器件材料产生蠕变，温度变化率将使器件机械内应力加剧，导致器件材料断裂或形成小裂纹。
2、在定义温度差和温度变化率的时间时，实际上是依据器件材料产生蠕变和弹性形变来分界的。
在考虑温度对器件的影响时以T+△T或T＋▽T的形式考虑
3、在考虑恒定温度的同时，考虑温度差或温度变化率带来的其它影响。
温度循环和冲击对器件形成应力循环，弱化材料性能，引起各种不同的失效。